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A.Pönicke, J.Schlilm, A.Triebert, K.Semof, T.Gestrich, H.-P.Martin, G.Böhm, D.Schnee
Aktivlöten von Kupfer mit Aluminiumnitrid- und Siliziumnitridkeramik

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Keramische Zeitschrift 05/2011

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Silicon nitride Substrates with AMB Copper Conductor

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IMAPS, Oktober 2011


Ina Sichert
Development of silicon nitride substrates with high thermal conductivity for heat sink applications based on economic technnologies

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PCIM Europe,  Mai 2010


Bernhard Mussler, Dieter Brunner
Aluminiumnitridkeramik

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Technische Keramische Werkstoffe, Loseblatt-Zeitschriften, Verlagsgruppe Deutscher Wirtschaftsdienst
66. Erg.Lfg., November 2001
Herausgeber: Prof. Dr. J. Kriegesmann in Zusammenarbeit mit der Deutschen Keramischen Gesellschaft (DKG)
ISBN: 3-87 156-091-X, ISSN: 0937-2830



Bernhard H. Mussler
Advanced Materials & Powders Handbook
Aluminium Nitride (AlN)

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Am. Ceram. Soc. Bull. 79 (6), 2000



Dr. B. Mussler, Dr. P. Otschik, Dr. C. Kretzschmar, Dr. W. Schaffrath
Water soluble metallization pastes for AlN -
a new ecological approach

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Proceedings SMT/ES&S/Hybrid 2000, Nürnberg, Juni 2000



B. Mussler, B. Löser
Effiziente Kühlung durch AlN-Laserdiodenträger

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PCIM Europe, No. 11, November 1999



Bernd Löser, Dieter Brunner
Alternative to DCB for High-Power Circuits
Alternative zum DCB für Hochleistungsstufen


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PCIM Europe, No. 4, July/August 1996


Dieter Brunner, Bernhard Mussler
Keramische Chip-Träger

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Technische Keramische Werkstoffe
Loseblatt-Zeitschriften, Verlagsgruppe Deutscher Wirtschaftsdienst
45. Erg.Lfg., Mai 1998
Herausgeber: Prof. Dr. J. Kriegesmann in Zusammenarbeit mit der Deutschen Keramischen Gesellschaft (DKG)
ISBN: 3-87 156-091-X, ISSN: 0937-2830